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        • HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對比測試報(bào)告

          HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對比測試報(bào)告,使用電路板故障測試儀對某廠器件進(jìn)行國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比,測試結(jié)果分析:說明國產(chǎn)器件與進(jìn)口器件在相同頻率下開關(guān)時間特性不同,在測試過程中,國產(chǎn)器件出現(xiàn)第3組光耦偶發(fā)性故障,施加觸發(fā)電壓后光耦無輸出。

          ——

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          測試設(shè)備:電路板故障檢測儀BM8600

          使用模塊:可編程電源模塊+三維立體V-I-F曲線阻抗測試模塊

          測試內(nèi)容:HCPL-6751高速光耦偶發(fā)性故障的對比測試報(bào)告

          測試結(jié)果:失敗

           
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告1
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告2
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告3
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告4
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告5
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告6
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告7
          電路板故障測試儀針對國產(chǎn)與進(jìn)口器件對比測試報(bào)告8
           
           
          測試結(jié)果分析說明:
           
          1、圖1說明國產(chǎn)器件與進(jìn)口器件在相同頻率下開關(guān)時間特性不同;
          2、圖2說明國產(chǎn)器件導(dǎo)通電壓下限為1.12V;進(jìn)口器件導(dǎo)通電壓下限為1.4V;國產(chǎn)器件導(dǎo)通電壓過低有可能會導(dǎo)致誤觸發(fā)。
          3、在測試過程中,國產(chǎn)器件出現(xiàn)第3組光耦偶發(fā)性故障,施加觸發(fā)電壓后光耦無輸出。
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